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Calumet致力UHDI市场
Todd Brassard:“我们了解通过第一手经验所了解的。我们没有可靠的方法来衡量我们超越同行的发展,因此我们没有花太多时间去担心。相反,我们专注于尽自己的责任,与客户和供应商合作,了 ...查看更多
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锐德热力:秒懂回流焊 11
2.5.1 黑盘效应 化学镀镍/浸金表面的腐蚀就是通常所说的黑盘效应。这个名称源自于这种腐蚀的特殊外观——焊盘表面灰黑色的区域,这些区域很难焊接,在某些情况下甚至不能焊接。黑 ...查看更多
免费下载 I 白皮书:3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切,许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片(die)和小芯片(chiplet)的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多